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技術特點：
■自動化程度更高，測試效果更好
■采用銦鎵砷傳感器，而非一般廠家采用固定值的模擬攝像管，具有硬件圖像校正和計算機參數(shù)控制的功能（包括亮度，伽馬，積分時間），其靈敏度好，探傷結果與實際情況一致性佳。不需為不同尺寸的硅塊設置不同的硬件參數(shù)（探傷位置，聚焦點，校準）
■我們的軟件系統(tǒng)為不同硅塊的表面情況及尺寸提供設置菜單，沒有必要在硬件上進行設置（當然我們也可以從硬件上進行設置）。
■光源探照有效同質區(qū)域為300×330mm/550mm，我們采用了特殊擴散板材料，了在沒有圖像處理的情況也能確保成像質量。
■測試范圍更廣
■不僅可以探測標準尺寸的硅塊，而且可以探測任何尺寸的硅塊，沒有光源照射區(qū)域限制。
■也可直接對未拋光的硅塊進行直接探測。
■壽命更長
■紅外照相機３年免費保修或更換的承諾
■我們采用的是獨特的含有冷卻單元的工業(yè)級鍍金近紅外鹵管，了光源的持久耐用性，設備已經(jīng)不采用普通鹵管設計，我們提供了強致冷卻單元，為設備的正常使用提供了足夠的冷卻單元，大大延長了儀器的使用壽命。
■所有的部件的設計都達到了長期高強度使用及小維護量的要求
■即使在高照明的條件下，我們的相機傳感器也幾乎沒有退化的情況。
■有多年在歐洲生產(chǎn)銷售應用的經(jīng)驗，產(chǎn)品具有優(yōu)良的工業(yè)應用性。
■檢測更快
■檢測速度快，自動四面檢測< 1分鐘,快速兩面檢測<20秒，一面<5秒
■系統(tǒng)功能強大
■可定制硅塊縫合復原功能
■可定制硅塊尺寸測試模塊
■可根據(jù)客戶需求進行功能模塊定制，包括硅錠晶體生長情況進行工藝分析
■ 可定制在線生產(chǎn)模式
■ 可定制砷化鎵磷化銦等其他半導體材料的探傷檢測
■ 可定制中文操作系統(tǒng)界面
