美國Miyachi Unitek公司SM8500型平行縫焊機
產品概述
平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式、平底式、扁平式、雙列直插式等各類金屬管殼和各類陶瓷金屬化管殼的封裝。
在一些特殊環境條件下使用的各種電子元器件,需要進行密封封裝,以防止器件中的電路因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛的浸蝕等引起失效.另外在封裝時可以充以保護氣體來降低封裝環境濕度,進行氣密性封裝以延長器件的使用時間。蓋板與平行縫焊的關系是相當重要的，在管座性能穩定的情況下，蓋板質量的好壞直接影響著器件的氣密性。
美國miyachi Benchmark公司的平行縫焊機系統是半導體，MENS，和微組裝及管殼封裝領域的領跑者。SM8500系列平行縫焊機因其的焊接質量、的焊接速度、良好的售后服務受到廣大中國客戶的青睞。
產品特點和技術參數
1）縫焊溫度低值35°C
2）阻抗焊接技術（含蓋板點焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環熔焊、密封焊接等）
3）適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝，封裝尺寸從5mm至200mm
4）25KHz變頻電源
5）焊接能量和壓力閉環控制
6）全部焊接參數可調
7）位置精度：0.038mm
8）位置重復精度：0.025mm
9）高速焊接：根據封裝形式不同，焊接速度較高可達38mm/秒
10）焊接定位，采用閉環控制伺服電機控制
11）基于Windows XP系統，具有圖形化操作界面
12）微處理器控制焊接和機器運轉，設備穩定性和高重復性
13）行業的技術和標準的部件，確保的機臺性能。少的備件即可7x24的機臺運轉。
14）獨特的電機輪設計，無需專用工具即可完成電機輪的快速更換，且使用壽命長
主要應用
應用領域：半導體，光電子、MENS，和微組裝及管殼封裝等
應用工藝：蓋板點焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環熔焊、密封焊接等
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SM8500平行縫焊機
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價 格：免費咨詢行業專家- 最小采購量：個
- 聯系人姓名：張先生
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北京創世杰科技發展有限公司
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