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晶片紙載帶封裝使用的上下膠帶是專門提供各MLCC行業(yè)晶片電阻，晶片電容廠使用，可同時適用于打孔或未打孔晶片紙載帶之粘貼封裝，本公司可提供盤式或纏繞兩種不同形狀的品種供使用，用戶依其機械方便自選。
（一） 上膠帶
1、 外觀為半透明薄霧狀，紙載帶加熱粘貼后與上膠帶間具有適當(dāng)?shù)恼迟N力，撕開時其引拔力平穩(wěn)，撕痕整齊。
2、 特殊膠粘配方，經(jīng)長時間粘貼后，引拔力平穩(wěn)不變化，不開封。
3、 本上膠帶是由PET薄膜及特殊熱敏膠組成，且經(jīng)過防靜電表面處理，可避免晶片組件因靜電引起的不良破壞。
（二） 下膠帶
1、外觀為雪白狀，本膠帶干凈，不含任何雜質(zhì)、油污、皺折。
