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IEC印制板設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
IEC印制板設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)較早為1980年公布的60326-3號《印制板的設(shè)計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計和使用》。此外，正在制訂IEC61188印制板設(shè)計標(biāo)回流焊概述
回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。目前比較流行和實用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。
紅外再流焊
(1）代-熱板式再流焊爐
(2）第二代-紅外再流焊爐
熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間，0.72~1.5um 為近紅外；1.5~5.6um 為中紅外；5.6~1000um 為遠(yuǎn)紅外，微波則在遠(yuǎn)紅外之上。
升溫的機理：當(dāng)紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產(chǎn)生共振，分子的激烈振動意味著物體的升溫。波長為1~8um
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