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華強電子產業研究所分析師潘9堂對記者表現，1方面，世界芯片商有很永劫間的技能積累與儲備，強大的研發與資金氣力，能同時研發高中低階1系列芯片。另1方面，世界芯片廠商面向環球客人，高端芯片不愁銷量。“在很永劫間內，國產芯片廠商緊張面向國內，國產手機廠商曩昔商品緊張是中低階，因為國內芯片廠商氣力弱少，研發團隊1樣平常就是幾百，多上千人，以是只能大概選擇研發少數幾個商品，駐足于現實，他們肯定會選擇有市場的中低階芯片。”
1國產芯片廠商認真人坦言，移動終端代價成倍降落，芯片產業必需思量樣低沉成本。“SOC體系集成是要害，必要把邊緣的芯片技能不停整合消化，而這只有堅固與有報復的廠商才氣做下去，移動芯片的生長高出了摩爾定律，SOC(體系級芯片)集成提高了門檻，給中國廠商造成了很大困難。”
拉大的差距
顧文軍認為，當代國產芯片廠商與世界廠商的差距緊張體當代4個方面。“1是商業模式上的差距，美國有許多IDM公司，韓國有重新至尾的產業鏈，中國各自為戰，沒有清楚的模式。2是龍頭企業差距，臺積電(17.32, -0.24, -1.37%)的年販賣額100多億美元，中國大陸前4名都排不上。計劃公司方面，高通年販賣額有100多億美元，展訊(30.4, 0.04, 0.13%)客歲也只有7億美元，還不到高通的此外之1。3是生產工藝與技能上差異。4是資本差距。臺積電、英特爾(23.7, 0.00, -0.02%)每年投入100億美元，大陸只有45億美元。世界廠商如高通、博通等議決并購做大，國內廠商缺乏相應的資本。”
