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石墨片工藝（加工方法）：為了更好的適應電子元器件及電路模塊起伏的表面，解決不同產品的不同需求，需要對導熱石墨片進行一定的加工處理，常見的主要加工方法有如下幾種為：
背膠加工：為了能更好粘附在ic及電子元件電路板上，需在導熱石墨片的表面進行背膠加工，常見的背膠方式如圖所示：
覆膜加工：一些產品在電路設計中需要絕緣隔熱，而導熱石墨片本身是導電的，這時候就需要在導熱石墨片的表面進行覆膜加工處理，以實現產品性能較優化。
包邊加工：石墨在模切過程中，邊緣容易掉粉，有時候還要對導熱石墨片進行包邊處理。
根據客戶產品的不同需求，可選取適合的加工方法.更多導熱石墨片加工方法
石墨片http://www.jrfcl.net
