文章來(lái)源：上海SMT加工(http://www.winsconn.cn/) 電子制造行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)使得MSD問(wèn)題迫在眉睫。，新興信息技術(shù)的產(chǎn)生和發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品性提出了更高的要求。由于對(duì)單一器件缺陷率的要求，在裝配檢測(cè)過(guò)程中不允許有明顯的缺陷漏檢率。第二，封裝技術(shù)的不斷變化導(dǎo)致濕度敏感器件和更高濕度等級(jí)的敏感器件的使用量在不斷增加。比如：更短的發(fā)展周期、越來(lái)越小的封裝尺寸、更細(xì)的間距、新型封裝材料的使用、更大的發(fā)熱量和尺寸更大的集成電路等。第三，面陣列封裝器件（如：BGA ,CSP）使用數(shù)量的不斷增加更明顯的影響著這一狀況。因?yàn)槊骊嚵蟹庋b器件趨向于采用卷帶封裝，每盤卷帶可以容納非常多的器件。與IC托盤封裝相比，卷帶封裝無(wú)疑延長(zhǎng)了器件的曝露時(shí)間。第四，雖然貼裝無(wú)鉛化頗具爭(zhēng)議，但隨著它的不斷推進(jìn)，也會(huì)給MSD的等級(jí)造成重大影響。無(wú)鉛合金的回流峰值溫度更高，它可能使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個(gè)等級(jí)，所以必須重新確認(rèn)現(xiàn)在的所有器件的品質(zhì)。 或許較大的原因莫過(guò)于產(chǎn)品大量定制化和物料外購(gòu)化的大舉推進(jìn)。在PCB裝配行業(yè)，這種現(xiàn)象轉(zhuǎn)變?yōu)椤案呋旌稀毙蜕a(chǎn)。通常，每種產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量的減小導(dǎo)致了生產(chǎn)線的頻繁切換，同時(shí)延長(zhǎng)了濕度敏感器件的曝露時(shí)間。每當(dāng)生產(chǎn)線切換為其他產(chǎn)品時(shí)，許多已經(jīng)裝到貼片機(jī)上的器件不得不拆下來(lái)。這就意味著，大量沒(méi)有用完的托盤器件和卷帶器件暫時(shí)儲(chǔ)存起來(lái)以備后用。這些封裝在托盤和卷帶里的沒(méi)有用完的濕度敏感器件，很可能在重返生產(chǎn)線并進(jìn)行后的焊接以前，就超過(guò)了其較大濕度容量。在裝配和處理期間，不僅額外的曝露時(shí)間可以導(dǎo)致濕度過(guò)敏，而且干燥儲(chǔ)存的時(shí)間長(zhǎng)短也對(duì)此有影響。