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用途
該機為去除印制電路板鉆孔毛刺、氧化層及凈化銅面的專用設備。采用高壓泵，壓力可達到25kg/cm2左右，能徹底去除鉆孔毛刺及污物，為PCB板孔化質量提供了強有力。
工藝流程
入板→四輥刷輥帶擺動→循環水洗→高壓洗→市水洗→吸干→吹干→紅外線烘干→出板
主要技術參數：
1外形尺寸6500mm*1600mm*2000mm
2工作高度880mm
3工作寬度620mm
4工作速度0-6m/min
5電源電壓三相四線380V 50HZ
6設備總功率25KW
7較大工作600mm*任意
8小工件140mm*140mm
9板厚0.3～3mm，自來水耗量8～12L/min
