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供應有機硅灌封膠，電子灌封膠，電源灌封膠
QSIL553導熱灌封膠為雙組分有機硅加成型導熱灌封膠
產品技術參數表：
固化前性能
“A” 組分 “B” 組分
粘性, cps 5,000 3,500
外觀 米白色 黑色
比重 1.60 1.60
混合比率 1:1
灌膠時間 >120分鐘(較大 25,000cps)
固化條件(材料在一定條件下的固化時間表):
150℃下15分鐘；100℃下30分鐘；80℃下75分鐘；23℃下24小時
固化后物理性能 (150℃下15分鐘固化)
硬度（丟洛修氏A） 32
張力, psi 175
抗拉強度, % 200
熱膨脹系數℃ 9.0×10-5
抗斷裂強度, die B, ppi 25
模量, psi <150
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1
熱傳導系數W/m K ~0.68
固化后電子性能
絕緣強度V/mil 490
絕緣常數KHz 3.00
體積電阻率 Ohm-cm 1×1014
使用方法
A、B雙組分混合前要充分攪拌。
手動混合
混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時應小心以減少其中滯留空氣。
自動設備混合
使用可混合A、B雙組分已經調好1：1混合比的設備混合。材料一旦混合后有120分鐘的操作時間。
儲存和有效期
QSil 553 應該存放在25℃ (77℉)下未開封的原包裝內。如果可以一直存放在此種環境中，產品有效期為12個月。
