企業產品：三工光電產品不斷推陳出新，現有各類型號的太陽能成套設備、激光劃片機、太陽能組件測試儀、太陽能電池分選機、激光刻膜機、包括綠光和紫外在內的激光打標機、激光切割機、金屬激光切割機、激光雕刻機、端泵全固態激光器、綠光激光器、紫外激光器等30多種產品。廣泛應用于太陽能、電子、皮革服裝、廣告、工藝品、汽車摩托車、五金制品、工具量具刃具、水暖潔具、食品醫藥、醫療器械、印刷雕版、包裝、裝飾裝潢等領域。其中激光刻膜機，激光劃 SYS50A / SYS50B ：YAG激光劃片機 產品特點：激光劃片機系列設備，工作光源采用氪燈泵浦YAG激光器和聲光調制系統、數控X/Y工作臺、步進電機驅動　 在電腦控制下運動，專用yag激光劃片機控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便；實時顯示運動軌跡，工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位交替工作　 采用國際流行的模塊化設計，關鍵部件均采用產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便　 能24小時長期連續工作，各項性能指標穩定，故障率低，加工成品率高，適用面廣　 在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定　 技術參數：　 規格型號：SYS50A / SYS50B　 激光波長：1.064μm　 劃片精度：±10μm　 劃片線寬：≤50μm　 激光重復頻率：200Hz～50kHz　 劃片速度：120mm/s　 激光功率：50W　 工作臺幅面：350mm×350mm　 使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA　 冷卻方式：分體外掛式（或一體化）恒溫循環水冷　 工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　 應用和市場：太陽能行業單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。 SDS50:半導體側泵激光劃片機 產品特點：采用半導體側面泵浦激光器；更高的一體化程度，更好的光束質量；更低的運行成本；更長免維護時間；關鍵部件均采；更簡單的整機結構；高劃片速度；高精度，并能夠24小時長期連續工作　 技術參數：　 型號規格：SDS50　 激光波長：1064nm　 劃片精度：±10μm　 劃片線寬：≤50μm　 激光重復頻率：200Hz～50KHz　 劃片速度：140mm/s　 激光功率：50W　 工作臺幅面：350mm×350mm　 使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　 冷卻方式：循環水冷　 工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　 應用和市場：太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。 半導體端泵激光劃片機 產品特點：　 采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源；聲光調制器，調制頻率20KHz~100KHz連續可調；經過調制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈沖寬度10~20ns。　 二維工作臺，采用伺服電機驅動的雙層結構，可由計算機系統控制進行各種運動，能按預先設定的圖形軌跡作各種運動。　 整機具有連續工作穩定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復精度高、操作簡單方便免維護, 等優點。　 更高的一體化程度，更好的光束質量，更低的運行成本，更長免維護時間　 關鍵部件均采用　 更簡單的整機結構　 高劃片速度，高精度，24小時超長連續工作　 技術參數：　 型號規格：SES15　 激光波長：1.06μm　 劃片精度：±10μm　 劃片線寬：≤0.03mm　 激光重復頻率：20KHz～100KHz　 劃片速度：230mm/s　 激光較大功率：≤15W（根據激光器的選擇，可提升較大功率）　 工作臺幅面：350mm×350mm　 工作臺移動速度：≥80mm/s　 工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　 使用電源：220V/ 50Hz/ 1KVA　 冷卻方式：強迫風冷　 應用和市場：太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。 SFS10/SFS20 :光纖激光劃片機 產品特點：具備氪燈泵浦YAG激光劃片機所有性能優點，此外光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑；轉換效率更高、運行成本更低；真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換；設備體積更小（風冷）　 技術參數：　 型號規格：SFS10/SFS20　 激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）　 劃片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）　 激光重復頻率：20KHz~100KHz　 劃片線寬：≤30μm