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性能特點
1． 超大功率1Kw實時PID控制頂部熱風加熱。
2． 底部紅外預熱。
3． 高分辨率的光學對中系統：貼片精度：±0.025mm
4． 操作軟件功能強大、簡單易學。
處理能力：
系統針對球柵陣列器件如：BGA, µBGA, 倒裝芯片, CSP 及其它各種表貼電子器件；
處理最小芯片尺寸：2mm X2mm （0.08 X0.08）英寸
處理最大芯片尺寸：51mm X51mm (2 X2英寸)
處理最大PCB尺寸：356mm X 457mm
PCB及器件的高度可達：51mm(2英寸)
可處理PCB最大厚度：厚至6.4mm的多層電路板(0.25英寸)
機器參數：
寬：28英寸
深：28英寸
高：28英寸
重：大約125磅
提供氣源：80 PSI, 5 CFM（干燥，潔凈）-1/8 英寸NPT螺母--3/8 英寸
電壓：220V單相（必須在購買時指定）
電流：20-30A在加熱時
頂部加熱功率：1000W（強制熱風）
頂部加熱溫度：550℃（最高）
底部控制方式：可編程比例設置20%-100%
底部加熱功率：1500W(低熱容量紅外兩個可獨立溫區)
底部加熱溫度：350℃（最高）
傳感器： 熱電偶（TC）
貼片精度： +/- 0.025 mm
圖像放大倍數：10-100倍
PC: 奔騰處理器
PC軟件： 正版windowsXP（英文）
顯示器： 15″LCD
控制系統:
模塊工業輸入/輸出控制
網絡連接
圖形用戶界面，按鍵擇選
頂部熱風加熱器時實PID控制
可編程，自動模擬回流焊曲線，進行多級加熱/冷卻循環
無限文件存儲
以上僅為推薦產品，如需詳細資料。請和我們聯系： sales@hexieec.com 0512-65163986
