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電子和微電子行業塑料基材的粘接用PUR熱熔膠：PUR-8300
電子和微電子行業各種基材的粘接用PUR熱熔膠：PUR-8100
適用于電子和微電子行業各種塑料、金屬等基材的粘接，如手機、電腦等數碼產品中各種基材的粘接。
產品優點：
1、具有良好的耐高溫性、耐濕熱型、耐化學腐蝕性;
2、具有較高的剝離強度;
3、對各種基材具有極好的粘接性。
產品型號：
PUR-8300電子和微電子行業塑料基材的粘接
PUR-8100用在電子和微電子行業各種基材的粘接
包裝規格：
30ML塑料管裝
產品參數：
型號 | 外觀 | 熔融粘度，cp | 開放時間 （和溫度，基材有關） ， s | 施膠溫度，℃ | 適用范圍 |
PUR-8300 | 水白色固體 | 8000±500/120℃ | 360 | 110~130 | 對多種塑料材質顯示出極好的粘接性，比較適合用 在電子和微電子行業塑料基材的粘接，在合適的使 用溫度時，具有較高的剝離強度，較好的耐濕性和 耐化學性 |
PUR-8100 | 水白色固體 | 6000±500/110℃ | 90 | 110~130 | 主要應用在電子和微電子行業各種基材的粘接，如 ABS 、聚碳酸酯、玻璃鋼、聚酯（含改性）、亞克力 、膠衣、環氧樹脂、 PVC 、鋁合金、不銹鋼、銅、 鐵合金等，固化后 具有較高的剝離強度，較好的耐濕 性和耐化學性。 |
注意事項：
1、油污，粉塵等各類污染物都會影響膠的粘接性能，因此基材表必須干凈，干燥，確保沒有污染物。
2、如果生產設備長時間不用，建議用清洗劑來清洗整套設備。如果熱熔膠只使用了部分，則要對其嚴格密封，以便下次使用。
3、在密封的，最初的容器中，熱熔膠的有效期為六個月(必須存放在低溫，干燥的環境中)。
4、為了達到完全固化，完成工藝操作的產品最好放置在適合的溫度和濕度(例如：23~25℃的溫度，65%的相對濕度)。
儲存方法：
空氣或濕潤環境中的潮濕將使此膠固化，固化后的膠不能再熔化，且有可能造成設備的損壞，所以應保存在低溫，干燥的地方，避免日光曝曬，禁止接觸蒸氣、水和醇類溶劑
