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單組份環氧樹脂填充灌封膠 H-628-DB-21
本產品為單組份環氧樹脂膠粘劑，外觀為黑色不透明液體。在低溫下能快速固化，固化物為黑色，具有耐老化、抗沖擊，耐震動，粘結性能好等特性，廣泛應用于 BGA 芯片、手機觸摸屏、汽車線材、數據線材、攝像模組 CCD/CMOS 邊框粘結、繼電器密封、電子元器件包封、漫反射透鏡粘結、高低頻變壓器的鐵芯或磁芯及其它各類需要低溫固化粘結的產品。
一、外觀及特性：
顔 色 黑色不透明液體
粘 度 40℃ 300±100cps
保存期限 -15℃ 3 個月
0℃ 1 個月
二、固化條件：
80℃ × 10-15 分鐘
三、固化后特性：
硬度（邵氏 D） ≥50D
剪切強度（MPa） 30
吸水率（%）24h@25℃ 0.15
熱變形溫度℃ 60
熱膨脹系數 a1（ppm/℃） 44
四、使用說明
在使用前必須將其恢復到室溫，在恢復到室溫以前請不要打開包裝；本產品在常溫條件下，
試用期約為 24h-48h（視溫度情況而定）；未使用完的膠請密封好后放入冰箱保存。
五、貯存與運輸
1、因本產品儲存期較短，近期不用的膠料應進行低溫密封儲存。
2、在潔凈干燥處儲存，-15℃（3 個月），0℃（1 個月）。
3、本產品無毒，不易燃，可按一般化學品運輸，運輸過程中應保持低溫。
六、注意事項
本產品必須密封保存，以防吸潮或被灰塵污染。在通風良好的場所內使用，如濺于皮膚，
可用肥皂水清洗；如不慎濺入眼睛，應立即用大量清水沖洗，并找醫生檢查。
備注：
產品規格：15ml、30ml、50ml，更多規格可按客戶要求定制。
此產品溫度越高固化越快，保質期和溫度關系密切。
以上性能數據是在溫度 25℃，濕度 70%的實驗室環境所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能保證于某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以實際數據為準。
本說明書部分參數可根據客戶的實際需求進行調整，比如：流動性（粘度）、操作時間、固化時間、顏色等均可調節。
