★多層電路板設計請找-金百澤。深圳市金百澤電子科技股份有限公司成立于1997年,為客戶提供產品研發的PCB多層電路板設計、PCB快速制造、SMT加工、組裝與測試及硬件集成等垂直整合解決方案，是國內具特色的電子制造服務提供商。 憑借十多年為研發型客戶提供服務的經驗，金百澤建立了適應多品種、小批量產品多層電路板設計、生產和服務的柔性化系統平臺，與全球30多個的6000多家客戶建立了良好的合作關系。電子制造服務的核心產品已廣泛應用于通信、工控、醫療、電力、汽車、計算機和國防工業等領域。 ★金百澤服務的客戶包括：因特爾、中興、微軟、大族激光、IBM、索尼、研祥、飛利浦、TCL等知名企業。 ★金百澤先后榮獲：知名線路板十佳品牌、電子電路百強企業、第二屆民族品牌、廣東省商標等榮譽。 ★PCB設計服務包括：高速PCB設計、信號完整性（SI）設計、EMC 設計與整改、多層電路板設計 ★高速PCB設計 高速，高密度，數模混合的PCB設計 埋電容電阻、HDI、剛柔結合板的設計 繪制原理圖庫，元器件封裝庫 Protel,PADS,ALLEGRO等多種版本的改板服務 ★信號完整性（SI）設計 提供IBIS模型，對單板進行SI分析，輸出仿真報告數據 通過改變拓撲結構、芯片驅動能力、端接匹配電阻方案等，解決時序問題、反射reflection、串擾crosstalk等問題 ★EMC 設計與整改 通過改變器件選型，單板結構等措施提供解決EMC設計方案 通過對PCB文件的布局布線的調整，制定方案確保通過EMC等級 通過對產品的調試和整改，提出EMC解決方案 ★PCB設計能力： 層數： 34層 線寬/間距： 0.075um 小機械孔徑： 0.15um 小激光孔徑： 0.1mm 設計單板多PIN數目： 40000pin 設計的單板多BGA數目： 30pcs 設計的較高速信號： 12G差分信號 主要設計軟件： Cadence Allegro 版本16.2 Cadence Orcad 版本10.5 Mentor Expedition 2007.3 Mentor DxDesigner 2007.3 Mentor PADS 2009 Protel99\Altium Designer 9(AD9) Zuken CR5000 10.0 ★多層電路板設計產品種類：數據通訊產品、光網絡產品、多媒體產品、計算機產品、消費類產品、工業控制產品。 ★多層電路板設計特色與優勢： 1.凝聚了一大批在國內電路設計業非常出色的具有10年以上設計經驗的工程師 2.快速滿足客戶在設計、進度控制、成本、材料、生產工藝及其局限性、性、安全性等諸多方面的要求. 3.結合產品特征特別成立了手機設計項目組、筆記本設計項目組、背板設計項目組、通訊產品項目組等。 4.14年多層電路板設計經驗，較好的質量管理方針，找較好的深圳PCB線路板廠就找金百澤！ ★聯系方式：深圳市金百澤電子科技股份有限公司 電話：0755-26546699-223 地址：深圳市南山科技園南一路W2-A座五樓 郵箱：info@kbsems.com 網址：http://www.kbsems.com QQ:1311412034 聯系時請注明：多層電路板設計