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(1) SIM1-2(Siemens IEC H1 介質(zhì)連接單元)與 IEC H1 即PROFIBUS-PA信號兼容。PROFIBUS-PA是PROFIBUS-DP的擴(kuò)展，專門用于流程自動化行業(yè)?？捎糜诒菊靼踩珗龊稀?
(2) SIM1-2可作為SPC 4 的擴(kuò)展芯片使用。當(dāng)需要連接PROFIBUS-PA并用于本征安全場合時(shí)，才需要這種芯片作擴(kuò)展。SIM1-2采用40管腳的MLPQ封裝。
(3) SIM1-2 支持所有發(fā)送與接受功能，吸收總線上附加電源電流并具有高阻特性。芯片使用兩種穩(wěn)壓電源供電并允許電源具有電隔離。芯片采用符合IEC 1158-2的曼切斯特編碼技術(shù)。
(4) SIM1-2 主要技術(shù)指標(biāo)：
▲支持IEC 1158-2，因此也支持PROFIBUS-PA傳輸技術(shù)。
▲較大數(shù)據(jù)傳輸速率31.25Kbit/s。
▲40管腳的MLPQ封裝。
▲供電：3.3VDC/5VDC、或5V/6.6VDC。吸收總線電流4~40mA，功率損耗250mW。
(5) 使用SPC 4 和SIM1-2 實(shí)現(xiàn)的PROFIBUS-PA從站設(shè)備。
