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卷對卷RTR鍍銅設備用高電流密度填孔藥水HV
隨著電子工業的發展，電子產品向輕、薄、小的方向發展，PCB也推向了高密度、微細化發展，因此對精細線路的研究及制作己到了迫切時期。
柔性線路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又稱軟性線路板、撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點，完全符合電子產品輕薄短小的發展趨勢，是滿足電子產品小型化和移動要求的有效解決方法。FPC可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求進行設計安排，FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。
○ 廣域的電流密度下（1.0~10 A/dm2）發揮優越的填孔性能
○ 良好的電鍍析出性能，電鍍皮膜耐熱沖擊性，高延展性好
○ 成分可簡單定量分析
