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新型低Pd濃度銅面活化處理液
隨著pcb高密度互連技術發展以及電子元器件的小型、輕薄化，pcb或半導體封裝中線路越來越復雜，線寬線隙變小，對鈀活化液的要求也越來越高。作為貴金屬，近年來價格在也不斷攀升。因此在低濃度下使得離子鈀活化劑能穩定的處理受鍍面，而不出現滲鍍及漏鍍問題成為一大課題。
新型低Pd濃度銅面活化處理液 是針對對獨立回路基板的銅線路上進行化學鍍鎳為目的所使用的活化液。活化后的銅表面，可獲得強密著性并可使得化學鍍鎳穩定析出。
1） Pd濃度低 (Pd濃度僅僅約10~30ppm)
2） 不含氯離子，相比有機酸型，對基材和槽的損傷更少
3） 非硫酸型，同硫酸型相比具有圖形性優越的優點
4） 因極低的溶Cu量，可長期使用，屬于經濟成本型
5） 銅面置換效率高，觸媒核形成均一性好，利于后期化學鍍鎳析出
6） 極大克服了Cu-Ni界面空洞的發生率
